为了保护相关人员隐私，联系方式隐去，如有需要请与共同体秘书处联系，提供对接方式。
| 序号 | 企业名称 | 所在城市（省、市） | 所需人才层次（博、硕、本、高职） | 岗位要求（名称、具体要求） | 需求数量 | 负责人 | 电话 | 备注 |
| 1 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 岗位一：模拟IC设计岗：
1．针对产品要求，完成项目工艺选择及方案设计：
2．完成模拟集成电路／模块设计及仿真验证：
3．指导版图设计师完成版图设计；
3．完成数模混合接口文档以及设计文档的撰写；
4．协助测试工程师对芯片进行测试。
岗位二：数字IC设计岗：
1．协助完成SoC／MCU的架构分析及设计；
2．完成SoC关键IP的设计及功能仿真验证；
3．完成数模混合接口文档以及设计文档的撰写；
4．协助测试工程师对芯片进行测试，辅助产品量产测试。 | 4 | *** | *** | 集成电路研发工程师 |
| 2 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.参与产品研发的全过程，包括流片工艺评估、电路设计分析、电路仿真、版图对接、测试方案的制定；
2.指导他人完成相关电路设计、仿真验证和版图设计；
3.能够把控芯片整体测试，对IC设计的各个相关环节提出指导和建设性意见，确保芯片质量 | 1 | *** | *** | 模拟IC设计工程师（信号链） |
| 3 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.负责MCU方向的架构设计工作；
2.负责低功耗模式的架构设计；
3.负责统筹分配MCU设计的相关工作； | 1 | *** | *** | 低功耗架构设计 |
| 4 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.负责模拟电路的设计方案评估及制定；
2.按照设计指标，完成模拟电路的整理、设计工作；
3.按照设计规范要求，对模拟电路进行全面的仿真和验证；
4.协助完成相关电路的测试以及debug分析等工作。 | 1 | *** | *** | 模拟IC设计工程师（电源） |
| 5 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.独立完成模拟IC产品的规格定义；
2.独立完成模拟IC电路设计与仿真验证；
3.负责与layout工程师进行版图布局，完成版图设计；
4.能够指导测试工程师对芯片进行测试；
5.能够独立完成产品的debug；
6.能够独立完成产品过程文档、论文、专利的撰写和维护；
7.能够指导应用工程师解决客户端的应用问题。
| 1 | *** | *** | 模拟IC设计工程师 |
| 6 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.能够完成SoC／MCU的架构分析及规格定义；
2.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证；
3.负责进行电路RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
5.协助版图设计并进行相关检查和后仿真；
6.负责设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
7.负责相关设计文档的编写。 | 1 | *** | *** | 数字IC设计工程师 |
| 7 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.负责解答客户所涉及产品的技术问题，为客户提供现场技术支持或应用方案；
2.配合IC设计工程师进行电路功能、性能验证和debug分析；
3.配合市场销售人员进行新品调研以及部门产品推广；
4.编写并维护应用相关的文档，如应用指南/技术手册；
5.负责应用平台验证工作。 | 1 | *** | *** | IC应用验证工程师 |
| 8 | *** | 辽宁沈阳 | 本科及以上 | 1.键合工艺的参数调试；
2.键合工艺的质量控制；
3.键合工艺的质量问题解决：
4.键合相关工艺的文件编制。 | 1 | *** | *** | 键合工艺师 |
| 9 | *** | 辽宁沈阳 | 本科及以上 | 1.塑封基板的设计；
2.塑封产品的热、力、电源完整性仿真； | 1 | *** | *** | 塑封基板设计师 |
| 10 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.完成基于测试设备的测试程序开发及调试；
2.完成技术文档的建立及固化；
3.负责解决生产过程中测试技术问题的处理；
4.负责测试相关领域的质量问题分析；
5.负责完成领导交办其他任务。 | 2 | *** | *** | 测试工程师 |
| 11 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士研究生 | 1.组织对失效产品进行检测，通过失效模式，定位失效根源
2.从设计、工艺、管理等多维度分析根本原因，提出改进方案，并推动落实
3.统计失效数据，形成失效模式库，为后续工作提供参考
4.编制失效分析报告 | 1 | *** | *** | 失效分析工程师 |
| 12 | *** | 北京 | 本 | 整机测试工程师。能够完成半导体整机设备所有测试内容，解决测试过程遇到的问题。 | 20 | *** | *** |
|
| 13 | *** | 辽宁丹东 | 本科以上 | 岗位名称：研发工程师 35岁以下；本科及以上学历；电子信息工程、机电一体化、电子科学、电子等相关专业； | 1 | *** | *** |
|
| 14 | *** | 辽宁丹东 | 大专以上 | 岗位名称：设备工程师 35岁以下；大专及以上学历；电子、机械、自动化等相关专业; | 2 | *** | *** |
|
| 15 | *** | 辽宁丹东 | 高中及以上 | 岗位名称：检查员 岗位要求：40岁以下；已婚已育；高中以上学历； | 1 | *** | *** |
|
| 16 | *** | 辽宁大连 | 本 | 机械结构设计人员，客户提出需求，机械结构设计师给出解决方案并画出设计图纸，提供技术参数 | 5 | *** | *** |
|
| 17 | *** | 辽宁大连 | 本、高职 | 机械手调试 | 5 | *** | *** |
|
| 18 | *** | 辽宁丹东 | 本 | 需精通硬件设计与选型，熟悉微控制器编程；掌握电路原理与布局，擅长嵌入式系统调试；精通硬件接口通信，关注性能优化与功耗管理；确保产品可靠性设计与测试，保障跨平台兼容性，以打造高效稳定的嵌入式系统。 | 3 | *** | *** |
|
| 19 | *** |
| 本、高职 | 开发高效、精确的可靠性测试方法，覆盖温度循环、湿度老化、电应力等全面测试场景，确保集成电路在极端条件下的稳定工作，提升产品耐用性与客户信任度。 | 3 | *** | *** |
|
| 20 | *** | 辽宁丹东 | 本、硕 | 机械设计工程师：对于机械加工有一定的了解，了解材料以及表面处理和热处理方法。精通导轨、丝杠以及启动元件等零件选型，须熟练使用office、CAD、solidworks软件，可以使用solidworks出二维工程图。 | 5 | *** | *** |
|
| 21 | *** | 辽宁锦州 | 硕、本 | “电子技术研发工程师”
需求专业：物理电子学/电路与系统/微电子学与固体电子学/电子科学与技术科学/通信与信息系统
岗位职责：1.负责集成电路/半导体器件类的新品研发/产品工艺改进与技术研究
2.负责模拟集成电路的涉及/仿真/测试及验证
3.绘制技术图纸，编制技术文件
4.负责产品售后的技术服务 | 5 | *** | *** |
|
| 22 | *** | 浙江杭州 | 硕、本、高职 | 测试技术员——1、负责生产设备的维护、调试及产品的setup；
2、及时有效地解决产线问题；
3、为新员工提供在职培训；
4、参与生产改进项目。
晶圆测试工程师——
1、解决产品的底合格率和不能测试合格的问题，并且提供相应的解决方案；
2、测试程序和测试硬件的改进，提高产品的测试合格率；
3、电路分析能力以解决测试或者残品问题；
4、提供客户产品的测试开发方案，并导入量产；
5、测试数据分析 | 100 | *** | *** |
|
| 23 | *** | 辽宁辽阳 | 硕士、学士 | “微电子技术人员”能独立完成硅基/碳化硅基芯片封装工艺/或者应届、往届相关专业毕业生 | 1/20 | *** | *** |
|
| 24 | *** | 浙江杭州 | 硕、本、高职 | 设备工程师/助理工程师——1、了解半导体相关设备特性
2、解决半导体相关设备故障，参与设备改进
3、半导体相关设备评估及安装
4、与工艺工程师及操作员合作解决半导体相关生产中遇到的问题
5、执行半导体相关设备需解决的特殊任务；
6、制定半导体相关设备保养SOP
7、订购半导体相关设备备件 | 5 | *** | *** |
|
| 25 | *** | 辽宁沈阳 | 硕 | 机械工程师（2026应届硕士）
面向公司真空仪器类、真空干泵类产品进行机械设计、生产过程跟踪、问题解决、资料输出等工作。 | 4 | *** | *** |
|
| 26 | *** | 辽宁沈阳 | 硕 | 电控工程师（2026应届硕士）
1.定制并完善生产现场及客户现场电控工艺规范；
2.生产现场电控问题解决；
3.FAR分析。 | 2 | *** | *** |
|
| 27 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士 | “采购及供应链管理专员”供应链管理/工程管理相关专业，维护内部在合作供应商渠道，挖掘外部潜在供应商资源 | 2 | *** | *** |
|
| 28 | *** | 辽宁沈阳 | 博士 | “机械工程师”机械设计、流体、力学、热场理论或仿真相关专业，负责半导体设备相关的整机/关键部件的结构设计及问题优化 | 4 | *** | *** |
|
| 29 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士 | “机械工程师”机械设计相关专业，负责半导体设备相关的整机/关键部件的结构设计及问题优化 | 1 | *** | *** |
|
| 30 | *** | 辽宁沈阳 | 本科 | “机械工程师”机械设计相关专业，负责半导体设备相关的整机/关键部件的结构设计及问题优化 | 1 | *** | *** |
|
| 31 | *** | 辽宁沈阳 | 博士 | “工艺工程师”金属材料、物理与化学相关专业，负责半导体设备的整机工艺研发及问题优化 | 7 | *** | *** |
|
| 32 | *** | 辽宁沈阳 | 硕士 | “工艺工程师”化学工程与材料相关专业，负责半导体设备相关的整机/关键部件的结构设计及问题优化 | 4 | *** | *** |
|
| 33 | *** | 辽宁丹东 | 本 | 我们是做芯片的，这个岗位其实就是销售助理的岗位。工作要求就是作好客户的售后工作，保障客户定单的按时按量完成；还需要经常走访客户，了解最新客户需求，回来制定新的销售计划以及开辟新的客户群体。 | 2 | *** | *** |
|
| 34 | *** | 辽宁大连 | 本 | 1. 负责非标自动化设备的研发、设计工作
2. 负责绘制机械工程图纸及编制采购BOM；
3. 负责工艺工装的设计和改进工作；
4. 负责研发项目输出资料的编制、更改及整理更新工作；
5. 完成领导交给的其他相关任务。
职位要求：
1. 机械设计专业，本科及以上，特别优秀的可放宽学历要求，有从事半导体设备、真空设备相关经验者优先；
2. 熟悉机械设计原理，相关机械加工工艺及装配工艺，具备扎实的机械设计功底；
3. 熟练掌握SolidWorks、CAD等机械设计软件；
4. 具有一定的英语读写能力，英语4级及以上；
5. 具有10年以上工作经验者优先；
6. 具有良好的逻辑思维、动手、沟通及表达能力和团队协作意识。 | 2 | *** | *** |
|
| 35 | *** | 江苏苏州 | 本 | 芯片测试开发工程师：根据产品SPEC（规格书）制定芯片功能、性能及可靠性测试计划，设计测试平台（如ATE自动测试设备）、测试用例及测试程序。 | 5 | *** | *** |
|
| 36 | *** | 辽宁丹东 | 本科+高职 | “电子元件制造工程技术人员”根据项目设计工程师给出的设计路线，完成配方制备和烧结工艺的设计和制定过程控制方案；根据型号测试方案，建立元件的检验清单，并分析产品质量结果和趋势，保证设计能顺利量产 | 5 | *** | *** |
|
