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| 序号 | 企业名称 | 所在城市（省、市） | 需求名称 | 需求内容（技术要求、预期目标） | 项目负责人 | 负责人电话 |
| 1 | *** | 辽宁沈阳 | 抗辐照标准单元加固库 | 随着航天系统和微电子技术的快速发展，航天产品对芯片在辐射环境下工作的可靠性要求越来越高。标准单元库是芯片设计的基础，它为整个芯片设计流程的各个阶段提供完整支持，基于标准单元进行加固设计，保证标准单元的可靠性对集成电路的可靠性有直接影响，因此需要针对单粒子翻转、单粒子闩锁以及总剂量效应，从电路和版图两方面对标准单元中不同驱动能力、不同种类的逻辑门电路和触发器进行加固设计，以及满足产品抗辐照指标需求，基于国内商用BCD工艺线，设计实现内核工作电压≤1.8V CMOS加固标准单元库、 5V CMOS、24V LDMOS/DEMOS高压器件加固库，可用于EDA工具进行后端设计。 | *** | *** |
| 2 | *** | 辽宁沈阳 | 永磁同步电机驱动 | 1）最大输出功率：6kw
2）重量：驱动器本体不大于0.5kg，小体积
3）控制方式：FOC方式控制，位置反馈需要兼容无位置控制和霍尔传感器两种方式
4）转速控制精度：≤±10rpm
5）控制器效率：98%，额定工况
6）不能使用电解电容
7）低气压、低温环境电路选型、降额应用
8）电机力矩保持
9)无电解电容驱动系统高功率因子控制技术
10)带负载启动电机
11）带软启动功能 | *** | *** |
| 3 | *** | 辽宁沈阳 | AI智能芯片 | 1.NPU性能：
（1）算力：≥40TOPS@INT8
（2）能效比：≥3TOPS/W
2.内置多核处理器：最高主频≥1.8GHz
3.独立ISP：支持3A、3D去噪、图像增强等功能
4.视频输入/输出接口：MIPI信号输入，HDMI显示输出
5.视频编解码格式：H.264/H.265
6.独立协处理器：最高主频≥150MHz，具有浮点运算单元，可以对FFT等算法进行快速计算 | *** | *** |
| 4 | *** | 辽宁沈阳 | 智能感知专用微控制器设计技术 | 技术需求1：24位高精度AD设计技术有待突破。目前业内多采用12位及16位AD设计，精度不能满足智能感知方向微小信号采集的高精度要求，本项目计划采用24位SD结构AD设计，实现智能采集的高精度要求。
技术需求2：AD信号采集的前端放大器设计技术有待提高。目前采用的放大器结构对噪声的过滤能力较弱，在采集微小信号进行放大后，受噪声影响明显。 | *** | *** |
| 5 | *** | 辽宁沈阳 | 深度学习加速芯片设计技术 | 技术需求1：人工智能芯片系统级开发及验证缺乏经验。
技术需求2：缺乏硬件加速模块，包括卷积神经网络（CNN）设计经验，自主开发风险大。 | *** | *** |
| 6 | *** | 辽宁沈阳 | 面向机器人应用的高性能实时双核异构处理器设计技术 | 技术需求1：缺乏异构双核MCU设计经验。目前项目组进行手册解读并进行设计，但是由于缺乏经验，设计周期长，设计系统不够完善。
技术需求2：缺乏高性能MCU必备的外设IP，包括HASH、DFSDM、LPUART、SAI、SPDIFRX、SWPMI、MDIO、FDCAN、HDMI-CEC、QUADSPI、JPEG编解码器、DSI Host接口等，项目组人员匮乏，经验不足，自主开发风险大。 | *** | *** |
| 7 | *** | 辽宁沈阳 | 抗辐照微控制器设计技术 | 微控制器主频：72MHz；
电源电压：2.0V ~ 3.6V；
12位数模转换器，采样速率达到1MSPS；
抗总剂量：≥ 100 krad（Si）；
抗单粒子翻转：≥ 37 MeV∙cm2/mg；
抗单粒子闩锁：≥ 75 MeV∙cm2/mg； | *** | *** |
| 8 | *** | 辽宁沈阳 | 高速ADC技术 | 1、基于国内商用工艺平台，满足高速ADC电路要求。
2、高速ADC结构，ADC-CORE电路，时钟及校准系统，JESD204B/C接口，SPI串行接口等。 | *** | *** |
| 9 | *** | 辽宁沈阳 | 高精度Σ-ΔADC技术 | 技术需求1：基于压力、振动等传感器应用24位高精度ADC结构设计。
技术需求2：可配置速率降采样滤波器设计。
技术需求3：高精度ADC校准技术。 | *** | *** |
| 10 | *** | 辽宁沈阳 | 反熔丝技术 | CMOS器件类型：1.5V NMOS/PMOS;3.3V NMOS/PMOS;
高压器件类型：12V NMOS/PMOS;
反熔丝器件击穿电压：7V±0.5V；
反熔丝器件击穿前电阻：≥1GΩ；
反熔丝器件击穿后电阻：≤100Ω；
反熔丝器件1.5V下经时击穿（TDDB）：≥30年。 | *** | *** |
| 11 | *** | 辽宁沈阳 | FLASH FPGA工艺平台 | 1、基于商用工艺线的0.13um FLASH FPGA工艺平台，提供FLASH的bitcell单元；
2、可以在此基础上，开发应用于FLASH FPGA的双管FLASH结构；
3、工艺平台具有1.5V/3.3V CMOS器件、高压CMOS器件、FLASH器件等；
4、CMOS器件具有一定的抗辐射能力。 | *** | *** |
| 12 | *** | 辽宁大连 | 设计开发流程设计 | 项目交付成果为新款智能柔性装联机器人，其中的视觉算法技术采用自主研发。交付组件应能够满足行业应用 | *** | *** |
| 13 | *** | 辽宁丹东 | ARM、MCU等嵌入式硬件产品开发 | 掌握并创新应用先进的嵌入式系统设计与开发技术，包括但不限于实时系统设计、低功耗优化、硬件与软件协同开发、网络通信协议及安全等，以提升系统性能、稳定性和安全性，满足复杂多变的工业及军事应用需求。 | *** | *** |
| 14 | *** | 辽宁丹东 | 可靠性等测试流程改进 | 开发高效、精确的可靠性测试方法，覆盖温度循环、湿度老化、电应力等全面测试场景，确保集成电路在极端条件下的稳定工作，提升产品耐用性与客户信任度。 | *** | *** |
| 15 | *** | 辽宁省丹东市 | 设计开发流程设计 | 项目交付成果为新款X射线定向检测设备，其中的集成电路晶圆加工、检测采用本项目研制的设备。交付设备应能够满足行业应用。 | *** | *** |
| 16 | *** | 辽宁锦州 | 1.电子元器件的结构与工艺仿真以及参数仿真；
2.电子元器件与功率模块的结构、热、电磁等仿真。 | 1.采用TCAD软件进行工艺过程仿真、设计结构仿真、电参数仿真。主要内容包括TCAD的仿真代码与模型，数据提取等；同时对器件的结构进行优化，仿真结果与实际产品进行工艺校准。
2.（1）电-热-结构的耦合仿真：根据产品几何结构、性能参数，结合热学物理属性仿真模型内部的温度场分布，通过热力耦合来分析热应力，从芯片布局、材料组成和厚度的选取来优化产品结构。主要内容包括稳态和瞬态的温度分析、模块设计优化分析、热应力场分析、功率（PC）和温度（TC）循环；（2）电磁场分布仿真：采用3D矢量法静磁场分析，以电流传导计算结果作为磁场的激励并与电流传导结果进行顺序耦合。目的是通过电流与磁场分析，对模块进行均流设计，优化内部芯片布局。 | *** | *** |
| 17 | *** | 浙江杭州 | PVD项目课程开发 | PVD设备相关资源导入，课程资源开发 | *** | *** |
| 18 | *** | 浙江杭州 | 平移式分选机开发 | 核心技术要求：分选精度高、效率快，模块化兼容多场景，环境适应性强，智能化数据管理。预期目标：提效降本，提升品质一致性，实现柔性生产，推动技术创新与国产替代。
| *** | *** |
| 19 | *** | 辽宁大连 | 半导体薄膜设备研发 | 前国内半导体生产所需的设备过度于依赖进口，国产化设备在全国半导体市场中仅占有10%，同时半导体核心设备又被国外巨头企业垄断，国内半导体行业发展正处于卡脖子阶段，我司预期做到百分百国产化，替代进口设备及零部件 | *** | *** |
| 20 | *** | 江苏苏州 | 测试板卡开发 | 项目交付成果为新款测试板卡，按照企业要求来设计 | *** | *** |
| 21 | *** | 辽宁丹东 | 工业数字化应用场景设计 | 项目交付成果为工业数字化应用软件和自动化在线检测系统生产设备，热敏电阻自动在线检测平台主要以工业视觉技术+人工智能技术+MES系统技术，基于CCD工业相机视觉技术能够实现进行高质量的自动检测，运用图像处理算法的设计、人工智能技术、图像处理技术、缺陷分辨设计等系统应用软件开发，完成产品缺陷自动检测和分类的作业，实现机器换人，提高生产效率和质量稳定性。 | *** | *** |
