5月21日上午，仪器仪表学院走进丹东通博电器（集团）开展“芯”未来专题调研，与丹东通博电器（集团）副总经理郭永刚及技术团队骨干围绕人才培养、校企合作、百芯计划等方面进行了探讨，仪器仪表学院院长曹起武、集成电路技术专业负责人李闯、物联网应用技术专业负责人庞春辉参加本次调研。

本次调研的主要目的是校企双方依托全国先进半导体行业产教融合共同体和辽宁省集成电路行业产教融合共同体，与龙芯中科技术股份有限公司共同探索产教融合、科教融汇新途径，在共同开展技术项目开发的同时，推进企业核心产品核心部件国产化进程，提升职业教育人才培养质量。

在技术研讨会上，校企双方就当前设备芯片国产化替代的痛点展开专业对话。企业电子工程师坦言，现有设备大部分依赖进口芯片，部分国产芯片虽在精度指标上达标，但功耗控制仍是技术瓶颈。同时，因为当前国际供应链存在诸多不确定因素，推进国产芯片自主可控已刻不容缓。学校调研人员在分析行业现状时强调。校方重点推介的"百芯计划"项目，依托龙芯底层技术架构，构建"企业需求导向、院校科研攻关、定制流片落地"的三位一体创新模式，旨在为企业提供精准的芯片替代解决方案，同步培养适配产业需求的芯片专业人才。

最后，企业代表表示，通博集团将加速推进企业芯片需求清单的梳理工作，尽快形成首批定制化需求文档。学校代表表示，也将尽快围绕人才培养需要提出需求清单，并在合适的时候组织学校、通博和龙芯三方线上推进会。

后续，仪器仪表学院将持续深化校企合作，为培养高技能人才搭建多元实践平台。